依旧自我介绍，张工，NPI工程师，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章。万变不离其宗，作为NPI工程师，DFM可制造性分析涉及的范围非常广，今天主要是关于：EMC，PCB设计中如何降低EMC?一、EMC是什么？在PCB设计中，主要的EMC问题包括3种：传导干扰、串扰干扰、辐射干扰，1、传导干扰传导干扰是通过引线去耦和共模阻抗去耦影响其他电路，例如：噪声通过电源电路进入系统，系统将受到。
1、如何避免开关电源设计中PCB电磁干扰
二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。
2、如何设计PCB,才可以减小电磁干扰
PCB设计中EMC设计如何避免受电磁干扰电磁兼容性EMC（ElectroMagneticCompatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。设计电路板时，一方面要尽可能的减少电磁频谱的发射，另一方面则要保护本设备免受电磁干扰。电磁干扰源、耦合路径和接收器，是形成干扰的三个要素，缺少其中任何一个都不会形成干扰。
而对于低频时常见的传导耦合，高频时常见的辐射耦合，切断其耦合途径是在设计时务必应该给予充分重视的。龙芯科技【】根据多年的经验累积，认为抗干扰设计的基本原则有三个：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能，1.抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt（数字器件电压变化率），di/dt（数字器件电流变化率）。