在用AD软件绘制PCB板时，使用快捷键能有效提高绘板的速度。列出我在绘制PCB板时，经常用到的快捷键，PT：绘制走线PP：放置焊盘PV：放置过孔PG：铺铜TR：蛇形走线CtrlM：测量两点距离Q：单位切换ShiftS：显示一层SP：选择相同网络编号的连线/-：正向或反向切换层shift空格：切换PCB走线的形式shiftW：走线宽度设置ED：删除走线，可以连续删除EOS：设置PCB的原点DR：PCB走线规则设置2/3：PCB的2D和3D图切换CtrlS：保存CtrlZ：撤。
1、AD20删除铺铜在哪一层
AD20删除铺铜在一层快捷键PG。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域。点击place>polygonpourcutout。出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中，如图一所示，单击右键退出选择模式。双击没有被选中的区域，软件提示重新铺铜，选择确定，之后系统重新铺铜。
同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
2、AD18画了线的GND为什么无法铺铜?自动推开
在PCB设计完成后,为了加强抗干扰性,我们会经常进行一些铺铜操作,并且有时要求设定铺铜区域的安全间距与PCB布线的安全间距不一样,我们可以通过以下两种方式来实现:一.通过铺铜管理器来实现我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作,可以选择实心铺铜或网格铺铜的模式,然后在Netoptions下的ConnecttoNet选择连接到合适的网络,
同时一般可以选中下面的移除死铜菜单.然后在合适的区域内进行铺铜的操作.铺好铜后,可以通过ToolsPolygonPoursPolygonManager来进行一些相应的铺铜操作的处理.在弹出来的菜单中,我们选择点击CreatClearanceRule,然后在弹出来的菜单中的MiniClearance后面选择写上合适的安全间距,
3、pads2007如何重新PO:修改走线后如何重新COPPERPOUR
toolspourmanager,选中floodall,点击start就可以了。许多印制电路板(PrintedCircuitBoard)设计系统支持各种类型覆铜(CopperPouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADSLayout的覆铜(CopperPour)如此功能强大有具有很大的灵活性，一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。