使用BGA返修台拆焊的方法说明:1、返修的准备工作:�针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候。1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度,并储存起来,以便以后返修的时候,可以直接调用。好用的话那肯定是光学对位的BGA焊台好用,实用。
先多了解一下行业相关资讯吧,慢慢的你就成老司机了。BGA返修台使用大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。以德正光学BGA返修台DEZ-R820为例拆焊。这个问题问的比较笼统,不知道你是想了解光学机还是非光学机。一般来说BGA返修台价格根据不同品牌、用料和做工、参数设置、以及自动化程度。显卡那来的BGA啊?BGA是焊台,是对集成板进行专业焊接维修的设备统称。
BGA返修台,顾名思义,就是用来返修BGA的机器,BGA就是一种封装的芯片,比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA,产线上面出现BGA生产不良,就需要用这机器来返修。学东西的地方东方维修培训中心的培训范围包括:电脑维修培训、主板维修培训、笔记本维修培训、普通显示器维修培训、液晶显示器维修培训、硬盘维修培训。
你大概预算多少钱啊。一般好用点的都在万元以上。ERSAIR550/PL550是很不错的。FX888D是焊台中相对性价比极高的一款焊台,也是日本白光销售量最好的一款焊台,所以每年都会有一些提价,按照白光的官方说法是一直是低价销售的。看你需要什么样的焊台,功率有大有小的!有的功率可以调到400W以上哦不能用铬铁焊的,要用SMT贴片机贴。
焊接的原理很简单:BGA的引脚是一些小圆球(直径大约0。6mm左右),材料是焊锡。现在市场上加热方式有全红外的,还有热风加红外的,全红外的温控可能不太稳定,我一个湖南的朋友搞个体维修,他主要修笔记本主板。BGA封装的CPU是焊在主板上的,一般人没有这个技术与设备(BGA焊台),是无法更换的,除非你有好技术设备。