美国能禁售华为，为何中国却不禁售苹果？以我熟悉的线路板为例，在很长一段时期，苹果产品的线路板是单价最高利润最高的，同时也是制造技术水平最高的，全球的顶尖PCB厂商都抢着要苹果的订单，而苹果的这些零部件供应商工厂绝大部分都在中国。这些中国PCB工厂生产苹果订单，不但获取不菲的利润，增加了很多工作岗位，更重要的是，这些工厂为了适配苹果顶尖的产品，必须不停的升级生产线、提升工艺能力。
苹果的零部件供应、整机装配，大部分都在中国，制裁苹果真的得不偿失，可以说是杀敌500自伤1000。我以前在PCB工厂工作，我记得PCB多层板导通孔采用激光钻孔工艺，就是从苹果的产品手机主板开始。因为苹果手机追求轻薄，而且功能强大，这就要求主板的面积和体积必须缩小到极致，线路和导通孔也必须尽可能细小，PCB工厂为了满足苹果的技术要求，必须采用最新的设备和工艺，很多工艺都是自行摸索，具有开创性的。
1、pcb按工艺分又分哪几种
最常见的是喷锡和沉金喷锡有“有铅喷锡”和“无铅喷锡（环保）”无铅喷锡每平米加工费用多23元沉金，也叫化学沉金，即在铜面镀镍厚，再沉上薄薄的一层化学金还有OSP(抗氧化），这类工艺成本低，多用于单面电源板另外其他的电金沉锡等工艺都比较少见.。按工艺，可以分为普通工艺板、盲埋孔工艺等等。常见的pcb表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（osp），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！
现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点：>较长的存储时间>pcb完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)>适合无铅焊接>工艺成熟>成本低>适合目视检查和电测喷锡的弱点：>不适合线绑定;因表面平整度问题，在smt上也有局限;不适合接触开关设计。>喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。>特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
2、PCB的制造流程-机械制程部
制造流程PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（GlassEpoxy）或类似材质制成的「基板」开始。影像（成形／导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractivetransfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（AdditivePatterntransfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。
接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。影像（成形／导线制作），续正光阻剂（positivephotoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。
3、pcb关键的制程能力
裁切、钻孔、内层压膜、内层曝光、内层压合、内层电测、外层压膜、外层曝光、防焊、文字、检测、外型等。制程目的三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这幺多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展，加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做接地以消除干扰的影响。