PCBA芯片焊盘氧化改如何预防这问题？今天产线的同事反馈产业上有一款产品，上面有一个芯片焊接出来的效果很奇怪，上锡效果很不理想。我们看一下是什么问题，这怎么提前预防？现在看到的芯片引脚有些地方是不上锡的，上锡效果特别差，这个是上锡饱满的良品，看一下引脚的锡膏是非常饱满的，每一个焊点锡量都是非常充足。同一批板子同样的生产线同样的锡膏为什么会有这么大的差距。
看上去是少锡的现象，但是锡膏在印刷的时候是刷的非常饱满的，就是和刚刚前面那个良品一样的锡膏都是刷的非常饱满。产生这样一个结果的原因主要是什么？从过炉之后焊接的现象来看好像是氧化PCB板的焊盘氧化。可以很明显的看到像焊盘，PCB板它是沉金板。沉纯金板它有一个好处就是抗氧化能力比较强，焊接上锡的可靠性效果也是比较好的，它不像OSP的可能氧化比较快，一般开封之后72小时可能就会产生氧化的过程。
1、什么是QFP
GFP:QuardFlatPackage小型方块平面封装，四方扁平封装。就是智商。金融策划师，是国际上金融领域最权威和流行的个人理财职业资格。注册金融策划师的主要职责是为个人提供全方位的专业理财建议，保证人们财务独立和金融安全。客户只需要将自己的财产规模、生活质量要求、预期收益目标和风险承受能力等有关信息提供给金融策划师，对方就能制定一套符合个人特征的理财方案，通过不断调整存款、股票、债券、基金、保险、动产、不动产等各种金融产品组成的投资组合，设计合理的税务规划，以满足客户长期的生活目标和财务目标。
2、dfn封装与qfp有什么区别吗?
DFN封装和QFN封装两者之间有3点不同，相关介绍具体如下：一、两者的特点不同：1、DFN封装的特点：DFN封装具有较高的灵活性。2、QFN封装的特点：QFN封装周边引脚的焊盘设计；中间热焊盘及过孔的设计；对PCB阻焊层结构的考虑。二、两者的实质不同：1、DFN封装的实质：DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。
三、两者的使用不同：1、DFN封装的使用：应用于印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程。2、QFN封装的使用：QFN封装应用于大多数电子元件。扩展资料由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。
3、这个是什么电子元器件
电子元器件是元件和器件的总称。电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类，电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。是指电子管和晶体管，现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品，如：二极管、三极管、场效应管、集成电路等。