温度曲线是大芯片返修的生命线，这是千真万确的事实！我是Jane。在上期文章中，我们介绍了大芯片的返修需要使用BGA返修台，并设置合适的温度曲线，接下来，让我们看看这台机器是如何自动焊接的，如何设置合适的温度曲线呢？这需要从以下几个方面考虑，第一，我们需要考虑锡珠的温度曲线。一般来说，无铅锡的熔点是217度，而有铅锡的熔点是183度。
第二，我们需要考虑PCB板材的大小、材质和厚度。例如，对于我手中的两块PCB板，左边这块的温度曲线设置应该高于右边这块。第三，我们需要考虑芯片的大小、尺寸和封装工艺。对于这种铁片封装的芯片来说，它的散热速度比较快，因此需要更长的温度和时间。在设置温度区间时，我们需要特别注意这一点。第四，环境因素也会影响温度曲线的设置。
1、如何确定PCB板 大小
方法一:如果PCB的形状已知，想要测量大小；1.按键盘的“Ctrl+M”测量PCB的大小，如图:方法二:如果数据已知，自己制作PCB的大小；在手工设计PCB板形状之前，首先要确定原点的位置。由于系统默认原点位置在PCB文件的左下角，如果我们使用系统默认原点作为板形状的参考点，会给我们在PCB板的后期处理带来不便。所以手动设计PCB板形状的第一步是设置一个用户自定义的PCB板参考原点，这个原点离系统原点有点远，设置在系统默认的黑色区域。
2、pads9.5怎么 设置 pcb的尺寸
1首先明白PADS中的测量尺寸和PCB板的尺寸是1: 1，2。其次，首先，设置垫好单位，并使用快捷键UMM切换到公制毫米单位3。最后，根据需要设计的PCB板结构图，用以下工具画出PCB的轮廓和钻孔:
3、ad18如何 设置 pcb 大小
方法/步骤1:首先新建一个PCB文件，画出板的边缘。如下图所示，请点击输入图片描述2，画完边后，双击边。如下图所示，请点击输入图片说明3制作边设置作为机械层，如下图所示，请点击输入图片描述4然后点击设计菜单。如下图所示，请点击输入图片描述5，单击设计菜单下的BoardShapedefineFromselectedObjects。如下图所示，请点击输入图片描述6，定制成功，需要更改PCB 大小和边线。如下图所示，请点击输入图片描述。