美光缴械，中国半导体禁令成果来了！重压之下美光决定增加在中国西安投资！未来将投入43亿元将用于建设新工厂！后期，将有运营所有封装测试业务的能力！同时，以采购国产封测设备为主！包括采购长江存储颗粒！提高产品供应链的国产化率！以便更好服务中国市场。
1、半导体 封测是什么意思?
半导体生产过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指根据产品型号和功能要求，将被测晶圆加工成独立芯片的过程。封装工艺如下:将前一次晶圆划片工艺得到的晶圆切割成小晶圆，然后将切割后的晶圆用胶水贴在对应基板(引线框架)的岛上，再用超细金属(金、锡、铜、铝)线或导电树脂将晶圆的焊盘连接到基板对应的引脚上，形成所需的电路；然后用塑料外壳封装和保护独立的晶片。
包装完成后，对成品进行测试，通常是通过检查、测试、包装和其他过程，最后是入库和装运。典型的封装工艺为:划片、键合、塑封、去毛边、电镀、印刷、切筋、成型外观检查、成品检测、包装出货。半导体封装测试的形式:半导体器件的封装形式有很多种，根据封装的形状、尺寸和结构可以分为三种:插针式、表贴式和高级封装。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2、半导体 封测是什么意思
semiconductor封测指的是用引脚将芯片封装成一个封装。简单来说，就是一个便于芯片与外界交互的过程。它是半导体生产过程中不可缺少的一部分。半导体的意义封测-1/工艺的主要目的是保护芯片，防止其损坏，同时也便于芯片的搬运。从性能上看，不同的封装类型也会影响芯片的性能。封测半导体封测的步骤包括:目视检查、晶圆切割、注塑成型、引线键合、压装和测试。
注塑是指用注塑机将芯片用环氧树脂封装起来。键合是指将芯片封装在塑料外壳中，并组装引脚和连接引脚，封测目前常见的封装方式有圆片级封装、裸片封装、模块封装等。其中，圆片级封装是封装技术中的高端技术，利用先进的微机械加工和电化学刻蚀技术将芯片直接封装在硅片上，裸片封装是指与芯片本身尺寸相近的封装，使芯片与外部接口电路相连。