垫体与花芯连接。怎么设置上下的花垫？所谓焊膏层，是指PCB的制造商在焊盘上预先涂上一层非常薄的焊料，首先，混合层的焊盘设置实际上并不影响单面板或者双面板，但是如果你做了单面板，那么你就不需要另一边的焊盘了，焊膏层的作用是帮助组焊，有了这层焊料，烙铁在焊接时同时熔化锡膏层，使液态焊料在表面张力的作用下会尽可能均匀地覆盖整个焊盘，从而减少虚焊的发生。
1、请教个PCB问题
PCB 1常见问题。焊盘1重叠。焊盘重叠(表面焊盘除外)是指孔重叠。在钻孔过程中，由于在一个地方多次钻孔，钻头会断裂，造成孔的损坏。2.多层板两个孔重叠，比如一个孔是隔离盘，一个孔是连接盘(花垫)，这样画完底片就显示为隔离盘，导致报废。二、图形图层的滥用1。在一些图形图层上做了一些无用的连接。原来四层板设计了五层以上的线条，造成了误解。
3.违背了常规设计，比如构件面设计在底层，焊接面设计在顶层，造成不便。第三，人物错位。1.字符盖上的SMD焊盘给印制板的通断测试和元器件的焊接带来不便。2.人物设计太小，很难丝网印刷。过大使得字符相互重叠，难以区分。第四，单面pad 1光圈的设定。一般单面焊盘不钻孔。如果钻孔需要标记，其孔径应设计为零。
2、AD10覆铜时过孔与焊盘如何设置过孔实芯连接,焊盘为花芯连接,我只能设置…
(1)在PCB环境中，在Design > Rules > Plane中单击PolygonConnectstyle，修改规则PolygonConnect，将Connectstyle更改为所需的样式。(2)如果PolygonConnectstyle下没有规则，右键newrule创建一个新规则，点击新规则修改名称框中的内容，修改规则的名称。默认为PolygonConnect_1，然后修改ConnectStyle。
镀铜的意义是降低地线的阻抗，提高抗干扰能力；降低电压降，提高功率效率；还有就是和地线连接，减少回路面积。在铜覆层中有几个问题需要处理。一种是异地单点连接，用0欧姆电阻或磁珠或电感连接；第二种是晶体振荡器附近的铜包层。电路中的晶体振荡器是一个高频发射器。方法是在晶振周围镀铜，然后将晶振外壳单独接地。
3、顶层底层怎么设置花焊盘
所谓锡膏层，是指PCB的制造商预先涂在焊盘上的一层薄薄的焊料。如果锡膏不够，你看到的电路板上的焊盘应该是铜的，但你实际看到的是银灰色，这是锡膏的颜色。焊膏层的作用是帮助组焊。有了这层焊料，烙铁在焊接时同时熔化锡膏层，使液态焊料在表面张力的作用下会尽可能均匀地覆盖整个焊盘，从而减少虚焊的发生。
助焊层和阻焊层都是PCB加工厂根据生产工艺自动添加的，不需要画PCB板的人来画。首先，混合层的焊盘设置实际上并不影响单面板或者双面板，但是如果你做了单面板，那么你就不需要另一边的焊盘了，其次，对于pad来说，你在PCB的库编辑环境中看到的是一个类似青色的实心圆和一个银灰色的圆环。