笔记本电脑BGA芯片上的胶水怎么去掉？你说的是保养时的处理。如果芯片下面不注胶，就好处理了，如果是芯片下注射，现在也没有什么好办法，加热后停电容易损坏板材，拆卸打印机硒鼓芯片的方法其实比较简单，但是需要一些操作技巧和注意事项。
1、怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水(膜
热风枪，可以用细鼻热风枪吹。但是可能会影响到一些电子元件！尤其是集成电路。PCB团队上的透明胶是三防胶(三防漆)，高端的是硅胶系统，也有用，可以用稀释剂去除，比如甲苯；芯片上的芯片保护胶用于保护芯片。考虑到产品的寿命，建议不要拆卸。首先要知道芯片上的胶水是什么样的。如果是即时胶水，用即时除胶剂。如果是其他胶，可以考虑用加热法。一般胶的最大阻值是80度，芯片上的胶要高一些。如果加热超过胶水所能承受的温度，胶水的粘性就会变差，变软，然后胶水就会剥落。
2、pcb怎样去除三防胶?采取什么工艺去除干净?去除三防胶后对pcb芯片维修是…
使用酒精或洗涤水，并检查洗涤水的使用情况。对芯片没有影响。小区域或单个设备可以用烙铁烫，如果都很干净，就用酒精泡。美喜胶推荐你使用这款三防胶对应的去除剂。既能有效去除固化后的三防胶，又能有效保护PCB板上的芯片，防止二次污染。去除三防胶有几种方法，包括使用化学药品或溶剂、微研磨、机械方法和通过保护膜焊接。
3、打印机碳粉盒芯片拆卸方法
拆卸打印机硒鼓芯片的方法其实比较简单，但是需要一些操作技巧和注意事项。接下来我就从几个方面来介绍一下拆卸打印机硒鼓芯片的方法。1.大部分打印机芯片都是通过胶水或者铅锡焊接固定的，所以我们需要先找到芯片和碳粉盒连接的焊点或者胶点，然后用工具慢慢切割或者融化，使其分离。2.拆卸打印机硒鼓芯片时，有些芯片需要用一些专用工具来拆卸。这些工具一般比较小，比如螺丝刀、钳子等，很容易拆卸，也可以使用专业的拆卸套件。
4.拆卸打印机碳粉盒芯片时，请注意静电。我们在操作的时候，尤其是在冬季干燥的季节，很容易产生静电。如果芯片防静电不当，很容易造成芯片损坏。5.还需要注意的是，在拆卸打印机硒鼓芯片的过程中，一定要注意不要影响外部电路，以免影响打印机的正常工作。
4、笔记本电脑BGA芯片上的胶怎么去掉
你说的是维修时的处理。如果芯片下面不注胶，就好办了。如果是芯片下注射，现在也没有什么好办法。加热后停电容易损坏板材。BGA侧面的胶包括白胶(UV胶)、黑胶和红胶。黑胶是在BGA之前上生产线的。BGA压黑胶(黑胶熔点比锡高)，桥焊后上红胶和白胶，BGA下面不会有胶。这些胶水在室温下很硬。用烤枪在300度的温度下吹它们，它们就会变软。用镊子把它们取出来就行了。
5、电脑的CPU芯片怎么才能和散热吕片分离,中间有胶粘的很紧!
在桌子上铺一块静电布；把散热器放在静电布上，CPU朝上，用美工刀，用刀片沿着散热器的平面斜切CPU的一角，稍微用力切一下，CPU就起来了！不要太用力，可以用拉切的方法！这样拆下来的CPU在安装时需要涂上散热硅脂。用胶棒或者筷子撬就行了。不要直接拉到网上。侧面是平的，关了。可以直接分开，但是要小心摔坏，CPU芯片容易摔坏。
6、教你如何焊接BGA芯片技巧
、BGA封装芯片的手工焊接策略、BGA封装IC如何焊接和拆卸、BGA封装IC的手工焊接策略、BGA封装IC如何焊接和拆卸(1)做好元器件保护。拆解BGAIC时，注意是否影响周边元器件。有些手机的字体、暂存、CPU都比较接近。在焊接过程中，可以将浸湿的棉球放在相邻的IC上。很多塑料功放和软装字体的耐高温性能很差。
②将适量助焊剂放在待拆卸的IC上，尽可能吹到IC底部，帮助芯片下的焊点均匀熔化。(3)调整热风枪的温度和风力，一般气温34，风力23。气嘴在芯片上方移动约3cm，加热至芯片下方的焊料珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片，注意:加热IC时，要在IC周围吹，不要在IC中间吹，否则容易把IC吹起来，而且加热时间不能太长，否则会把气泡吹到电路板上。