PCB阻抗控制，想知道PCB布线中哪些信号需要阻抗控制？这里我要分享的是如何在高速PCB设计中很好的控制EMI，从而得到一个完美的PCB设计。具体控制设计见下图，如何在高速PCB设计中控制EMI辐射干扰是PCB设计的一个重点，更不用说高速PCB的设计了。
1、pcb线路设计中经常设计到阻抗和阻抗参考层。我不是很明白外层的阻抗设计…
PCB输出阻抗是信号源的内阻。本来，对于一个理想的电压源(包括电源)，内阻应该为0，或者理想的电流源的阻抗应该为无穷大。电路设计中需要特别注意输出阻抗。但现实中的电压源做不到这一点。我们经常用一个理想电压源与一个电阻R串联来等效一个实际电压源。这个与理想电压源串联的电阻R就是(信号源/放大器输出/电源)的内阻。
最好在电线之间加一根地线，避免反馈耦合。PCB引脚的最小宽度主要取决于引脚与绝缘基板之间的粘合强度以及流经引脚的电流。当铜箔厚度为0.05mm，宽度为1-15 mm时，通过电流2a温度不会高于3℃，因此1.5 mm的宽度可以满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选择0.02-0.3 mm的线宽。当然，只要有可能，就要用宽线，尤其是电源线和地线。
2、pcb设计中什么是单线阻抗、差分阻抗,共面阻抗,请大神讲解下,谢谢…
简单来说，单线阻抗是用来控制单条走线的阻抗；差分阻抗用于控制一对走线的阻抗；两侧使用共面阻抗，参考距离比较远，所以选择距离近的参考平面。单线阻抗控制单线的阻抗；差分阻抗一对迹线阻抗控制；共面阻抗是针对两边的，参考距离较远，所以选择距离来教参考平面。在PCB中，特殊元器件是指高频中的关键元器件，电路中的核心元器件，易受干扰的元器件，高电压的元器件，高热值的元器件，以及一些异性元器件。这些特殊元件的位置需要仔细分析，胶带的布局满足电路功能和生产的要求。
3、我想知道PCB布线中有哪些信号需要做阻抗控制,控制为多少?越全面越好…
在PCB上，除了信号线和电源线，什么都没有。当然，需要阻抗测量和控制的是信号线。信号线根据传输信号的频率分为低频、中频和高频。固有频率越高，阻抗误差要求越小。至于控制多少，要根据整个电路的要求来计算。比如有些PCB板上有很多蛇形线，而这是根据整个电路的要求来计算和设计的。不仅要计算蛇形线的阻抗，还要考虑由此产生的感抗等一系列参数，以最终确定线宽。
4、PCB阻抗控制,在PCB设计中经常遇到阻抗计算,但是我不明白阻抗计算是计算…
不同的PCB布线部分有不同的阻抗设计要求；比如DDR和DSP的接口连接，就有相应的阻抗设计要求，比如数据线、时钟线、控制线。根据相应的元件特性和数据传输速度的要求，需要通过仿真得到相应的线径和线长，从而实现前后连接的阻抗匹配和信号完整性优化。关键布线部分应给出详细的设计要求。设计中的阻抗通过仿真软件得到，使信号完整性达到最佳状态。
5、如何在高速PCB设计时做好EMI控制
EMI的辐射干扰是PCB设计中的一个关键，更不用说高速PCB的设计了。理论上，工程师对EMI的产生应该是非常清楚的，也知道一些常用的抑制EMI的手段和方法。这里要分享的是如何在高速PCB设计中很好的控制EMI，从而得到一个完美的PCB设计。具体控制设计见下图。EMI工程师要能从理论上分析EMI的产生，主要从系统设计上考虑很多抑制EMI的实用手段和方法。这里我们将分析高速PCB设计如何控制EMI。
电感和电容在EMI和阻抗控制中起着重要的作用。电容是电路系统中储存系统电能的元件。任意两条相邻传输线之间、两个PCB导电层之间以及电压层和周围接地层之间都可以形成电容。在所有这些电容中，传输线与其回流电流之间的电容是最大的，也是最大的，因为任何传输线都会通过某种导电物质在其周围形成回流。
6、PCB阻抗控制与层叠设置有什么关系
有个工具叫Si9000，很小，可以自己研究。在Allegro中，当设置堆栈时，有一个检查阻抗的选项。SI问题不是随便问一个问题就能理解的。可以看，送货上门可以打八折。只看货款。PCB阻抗控制与堆栈设置的关系:阻抗控制，电路板中的导体内会有各种信号传输，为了提高其传输速率，必须提高其频率。如果电路本身受到不同因素的影响，例如蚀刻、叠层厚度、导线宽度等。，阻抗值将改变，信号将失真。
PCB走线的阻抗由其电感和电容电感、电阻和电导率决定。影响PCB布线阻抗的主要因素有:铜线的宽度、铜线的粗细、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、布线周围的布线等。PCB阻抗的范围是25到120欧姆。实际上，PCB传输线通常由导体走线、一个或多个参考层和绝缘材料组成。走线和电路板构成控制阻抗。
7、阻抗板的阻抗控制
电路板中的导体会传输各种信号。为了提高其传输速率，必须提高其频率，如果电路本身由于刻蚀、叠层厚度、线宽等因素不同，阻抗值会发生变化，其信号会失真。所以高速电路板上导体的阻抗值要控制在一定的范围内，这就是所谓的“阻抗控制”，影响PCB走线阻抗的主要因素有铜线的宽度、铜线的粗细、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周围的走线。