PCBA电路板要进行哪些测试？PCBA常见测试方法有哪些？我是小卓。今天给大家讲讲PCBA电路板要进行哪些测试？PCBA测试是整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节，决定着产品最终的使用性能，当前PCBA主要的测试项包括ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试，PCBA常见测试方法有哪些？1、人工目测，人工目测是PCBA测试比较原始的方法，主要借助放大镜检查PCBA板的电路和电子元器件的焊接情况，看是否出现立碑、连桥、多锡、焊点是否桥接，是否少焊和出现焊接不完整性。
自动光学检测也称为自动觉测试，由专门的检测仪进行，在回流前后使用，对元器件的极性检查效果比较好。3、ICT针床测试。使用多根探针同时接触板子上所有需要被量测的零件线路以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性。4、飞针测试。飞针测试机在测试精度、速度、可靠性、覆盖率方面进步迅速。5、MDA制造缺陷分析。MDA是一种用于高产量/低混合环境的工具，这里测试只用干诊断制造缺阳。
1、PCBA加工包括哪些生产环节?
PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。1、PCB电路板制造接到PCBA的订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为13%。3、SMT贴片加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。
2、pcba制造过程中各个测试位的良率目标如何制定?是基于什么原理制订的…
主要是基于统计制定此工站35个月每一个产品在此工站的平均良率值,而后按照公司的水平确定相应的良率目标,主要是在原先能做到的良率目标状况下,提升几个良率点就可以了.提升几个点的制定：主要看你们公司现在能做到的良率值,在行业内是什么水平,从而确定提升多大的幅度.。
3、pcba的老化测试是怎么进行的?
靖邦科技的经验，老化的具体做法是：将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。Pcba加工产品处于运行状态，然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。当设备内的温度达到稳定以后，pcba加工产品应暴露在低温条件下保持2h，然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。当设备内的温度达到稳定以后，pcba加工产品应暴露在高温条件下保持2h。