什么是接触热阻？这两个热阻是对流热阻，中间那串是热阻。串联热电阻在什么条件下可以叠加？串联热阻叠加原理:在一个串联传热过程中，如果通过每个串联环节的热流相同，则串联过程的总热阻等于每个串联环节的部分热阻之和，pt100铂热电阻的引线是什么材质的？热敏电阻的主要参数有:(2)热敏电阻阻值的变化，南京石亨热敏电阻可以做什么参数。
1、影响经济热阻的4个因素?
4影响经济热阻的因素？室内设计计算温度、室外设计计算温度、室内围护结构内表面温度和温差修正系数。影响经济生活的因素经济发展不仅包括社会经济活动中商品和服务数量的增加，更重要的是，它还包括社会经济结构的重要变化。简而言之，这些结构性变化可以概括为:①传统上判断一个国家发达程度的产业结构指标，即作为衡量国家发达程度的第三产业比重，与之密切相关，而就业结构、各产业吸纳的就业人口比例、就业结构的分布更能反映一个国家人口素质的结构性变化。
(3)居民消费结构的变化，常用的衡量指标“基尼系数”，生活费用占收入的比重。因此，传统的“GDP增长理论”作为衡量经济发展的标准已经不适合中国的发展。作为世界第二大经济体，中国如何更有效地配置和利用资源，是经济发展需要考虑的核心问题。
2、测量热电阻的实验方法?
设备:热电阻、恒温槽和电阻测量仪步骤:1。将热敏电阻放入恒温槽中；2.将电阻测量仪连接到热电阻的两端；3.将恒温槽的温度设置为t1；当电阻R14稳定时，读取电阻R14将恒温槽的温度设置为T2；稳定时读取电阻R25并多次这样做，得到温度和电阻的关系表。最简单的热电阻测温电路由热电阻、温度转换器和指示器组成。对于这个回路中的任何一个仪表，最终温度显示总是异常。
3、关于内外墙表面传热阻
这些问题主要基于手册。按照我个人的理解，你用的公式是没有问题的。屋顶还要考虑材料的导热系数，这个可能因为具体厚度和材料的关系而忽略，因为和其他两项相比太小了。最后一个问题，还是要考虑Ri和Re。这两个热阻是对流热阻，中间那串是热阻。严格来说，所有的墙都要考虑。
4、南京时恒热敏电阻可以做哪些参数?
热敏电阻的主要参数:(2)热敏电阻阻值的变化。当热敏电阻的温度系数at已知时，当热敏电阻接受入射辐射后温度变化△T时，电阻值的变化为△rttat△T，其中:RT为温度T时的电阻值只有在△T不大的情况下才能成立。(3)热敏电阻的输出特性。热敏电阻电路如图12所示。在图中所示的热敏电阻电路中，RTRT，RL1RL2。在向热敏电阻施加偏置电压Ubb之后，热敏电阻的值由于辐射的照射而改变，因此负载电阻电压增加。
RT是热敏电阻在一定温度下的电阻值，通常称为冷阻。如果功率为φ的辐射入射到热敏电阻上，其吸收系数为a，则热敏电阻的热阻定义为吸收单位辐射功率引起的温升，即(5)灵敏度(响应度)。在单位入射辐射功率下，热敏电阻转换电路的输出信号电压称为灵敏度或响应度，通常分为DC灵敏度So和交流灵敏度Ss。DC灵敏度So为:交流灵敏度Ss在公式中:τφrφcφ为热敏电阻的热时间常数；Rφ和Cφ分别是热敏电阻和热容量。
5、pt100铂热电阻引线用什么材料造成,能接续吗
PT100的引线一般是铜线，有镀锡铜线、镀银铜线、纯银线(很少使用)。连接可以用同样的材料延伸吗？如果是这样，是可以的。找一根铜线，用电焊机接起来就行了。你也可以把两端拧在一起，用焊丝。在这种情况下，温度不应超过焊丝的熔点。还有保温层，比如聚四氟乙烯保温层，塑料保温层，玻璃纤维保温层等等。有问题可以继续提问。谢谢你。
6、微生物的热阻
1。微生物的热阻:指微生物在一定条件下(主要是温度和加热方式)的致死时间。2.分批发酵:指除了连续通气(好氧发酵)和加入酸碱溶液调节发酵液pH值外，不与外界进行其他物质交换的一种发酵方式。一次加入培养基的量，一次收获产物，是目前广泛使用的发酵方法。3.分批灭菌:是将配制好的培养基放入发酵罐或其他装置中，通入蒸汽对培养基及所用设备进行灭菌的操作过程，也称真罐灭菌。
4.菌株筛选的典型步骤:种子活化；平板涂布培养；在种子培养基中选择单菌落；将种子液接种到发酵液中；检测发酵液中目标产物的含量；选择几个高产菌株进行复筛；选择1-2个高产菌株进行稳定性试验；保存稳定性好的高产菌株；发酵罐验证生产性能。5.诱变育种:只是在筛选的活化或平板涂布步骤中加入诱变因子，如物理诱变和化学诱变。
7、什么是接触热阻?其主要影响因素有哪些?
一般认为接触面两侧保持相同的温度，即假设两壁之间接触良好。但在工程实践中，由于任何固体表面之间的接触都不可能是紧密的，如图所示，接触面的两侧存在温差。在这种情况下，在它们接触的两个壁之间只有直接的热传导，在它们不接触的地方有一个间隙。热量是通过间隙内填充的流体的热传导、对流和辐射的方式传递的，因此存在传热阻力，称为接触热阻。
1.相互接触的物体表面的粗糙度:粗糙度越高，接触热阻越大。2.相互接触的物体表面的硬度:在其他条件相同的情况下，两个硬表面的接触面积小，所以接触热阻大，而两个硬表面或一个硬表面和一个软表面的接触面积大，所以接触热阻小。3.相互接触的物体表面之间的压力:显然，增加压力会增加两个物体的直接接触面积，减小它们之间的间隙。
8、热阻的热阻计算
比如一、三级管的规格中，25度(Tc)时的功率为1.5W(P)，Rjc为83.3℃/W。这个代换公式是:25Tj1.5*83.3，由此Tj是150度。芯片的最高温度通常是恒定的。于是就有了Tc150Ptc*83.3，其中Ptc代表温度为Tc时的功耗。假设灯管功耗为1W，那么Tc1501*83.366.7度。
我们可以用公式来验证这个结论。假设温度为Tc，则功率降额为0.012*(Tc25)。则最大总功耗为1.50.012*(Tc25)。将此时的条件代入公式，可以得到:Tc150(1.50.012*(Tc25))×83.3，公式有效。一般Tj是无法测量的，所以我们可以通过测量Tc来估算Ttj，公式变成:TjTc P*Rjc。
9、串联热阻可以叠加的条件是什么
串联热阻叠加原理:在一个串联传热过程中，如果通过每个串联环节的热流相同，则串联过程的总热阻等于每个串联环节的部分热阻之和。在串联传热过程中，如果通过每个环节的热流相同，则每个串联环节的总热阻等于每个串联环节的热阻之和，比如三块无限大平板叠加而成的平壁。比如通过气缸壁，各传热环节的传热面积不相等，可能造成传热方向不同截面的热流不相等，这是不成立的。